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FN6808.3
October 1, 2009
Ordering Information
PART NUMBER
PART MARKING
SPEED
(MSPS)
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
(Pb-Free)
PKG. DWG. #
KAD5512HP-25Q72 (Note 1)
KAD5512HP-25 Q72EP-I
250
-40 to +85
72 Ld QFN
L72.10x10D
KAD5512HP-21Q72 (Note 1)
KAD5512HP-21 Q72EP-I
210
-40 to +85
72 Ld QFN
L72.10x10D
KAD5512HP-17Q72 (Note 1)
KAD5512HP-17 Q72EP-I
170
-40 to +85
72 Ld QFN
L72.10x10D
KAD5512HP-12Q72 (Note 1)
KAD5512HP-12 Q72EP-I
125
-40 to +85
72 Ld QFN
L72.10x10D
KAD5512HP-25Q48 (Note 2)
KAD5512HP-25 Q48EP-I
250
-40 to +85
48 Ld QFN
L48.7x7E
KAD5512HP-21Q48 (Note 2)
KAD5512HP-21 Q48EP-I
210
-40 to +85
48 Ld QFN
L48.7x7E
KAD5512HP-17Q48 (Note 2)
KAD5512HP-17 Q48EP-I
170
-40 to +85
48 Ld QFN
L48.7x7E
KAD5512HP-12Q48 (Note 2)
KAD5512HP-12 Q48EP-I
125
-40 to +85
48 Ld QFN
L48.7x7E
NOTES:
1. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and NiPdAu
plate - e4 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products
are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
2. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100% matte
tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-
020
KAD5512HP
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